随着集成技术和组装技术的快速发展，电子元器件、逻辑电路的体积越来越小，迫切需要散热性好的高导热绝缘材料。高导热性的高分子材料由于具有良好的导热性和优异的绝缘性，且拥有质轻、易加工成型、抗冲击、耐化学腐蚀、热疲劳等优秀性能，是现在导热绝缘材料研究的热点。纯的高分子材料不能直接胜任高导热绝缘材料，因为高分子材料大多是热的不良导体。目前具有导热功能、又具备其他特殊性能的复合材料，是现在导热材料的发展方向。在聚合物中填充高导热性的无机填料，是制备导热绝缘高分子复合材料比较常用的方法。    

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