覆铜板(CCL)是将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是加工印制电路板(PCB)的基材，其发展主要依附于PCB工业的发展。随着集成电路的发明和应用，电子产品的小型化、高性能化推动了CCL技术的发展。汽车电子、lC封装等高端电子产品领域对PCB基材的可靠性，特别是长期耐热老化性提出了更高的要求，进而要求CCL应具有良好的耐老化性。在不同环境（热、光照、化学介质等）作用下，材料表面、材料化学性质和力学性能会发生变化，最终导致材料丧失工作能力，这种变化称为材料的失效，也称为老化。它是材料性能由好变坏的过程。耐热老化性是指材料在温度升高及时间延长后保持其原有性能的能力。研究表明[5-6]，树脂体系是影响复合材料性能的关键，但CCL热老化性能与树脂体系关系的研究鲜见报道。

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